产品简介
本产品为高导热弹性电子元器件硅脂,主要成分为高分子量甲基聚硅氧烷及高导热金属氧化物。本产品为单组分包装,为呈白色/浅灰色的粘稠液体,将其搅拌均匀并涂敷在发热元件与散热片之间,即可获得良好的散热性能。本产品具有优异的耐高低温性能,可在-50℃~150℃范围内长期使用,同时还具有优异的电绝缘性能、导热性能、耐臭氧和耐大气老化性能。对金属无腐蚀。
应用范围
发热器件的散热。
产品性能
|
TC-101 |
TC-102 |
TC-103 |
粘度(25℃),mPa.S |
膏状 |
60000-100000 |
泥状 |
颜色 |
白色 |
浅灰色 |
白色 |
密度g/cm3 |
2.6 |
2.48 |
3.0 |
油离度,150℃/24h |
0.4 |
0.01 |
0.4 |
导热系数,W/m.K |
1.0 |
3.0 |
2.0 |
储存期 |
25℃/2年 |
使用方法
将TC-101—103分别均匀地涂抹在散热器件及散热片上,用力压合并错动以排除气泡并固定。
安全事项
1. 本产品主要成分为聚硅氧烷及高导热陶瓷粉,不含有有机溶剂,不易燃;
2. 长期储存后,使用前应充分搅拌均匀。
包装与储存
本产品采用塑料桶包装, 100-500g/桶,并用纸箱包装。本产品为非易燃易爆品,可按一般化学品运输。