一、概述
E2020是一种双组分的硅酮套装材料,硅酮材料可长期可靠保护敏感电路及元器件,在大范围的温度及湿度变化内,硅酮材料是耐用的介电绝缘材料,抵受环境污染及应力和震动的消除;硅酮材料除保持其物理性能外,还可以抵受来自臭氧及紫外线的劣解;并具有良好的化学性能。
二、特征
E2020以1︰1混合后可室温固化或加温快速固化,极小的收缩性,固化过程中不放热,没有溶剂或固化剂产物,可修复性,深层固化成弹性体。
三、应用
E2020可在–60℃~-200℃范围内长期使用,而短时使用温度可达250℃,适用于电子、电源模块、高频变压器、连接器、传感器及电热零件和电路板之间绝缘导热灌封。
四、固化
混合比(重量比)1︰1
混合后操作时间25℃ 0.5小时
固化条件 40分钟/80℃
4小时/25℃
五、技术参数
项目 |
数值 |
单位 |
测试方法 |
外观 |
灰黑色/白色液体 |
|
目测 |
粘度 |
10000±10%/4000±10% |
CP |
ASTM D2196 |
比重 |
1.7 |
g/cm3 |
ASTM D792 |
硬度 |
40 |
A(Shore) |
ASTM D2240 |
抗拉强度 |
1.5 |
Mpa |
ASTM D412 |
伸长率 |
30 |
﹪ |
ASTM D412 |
撕裂强度 |
0.5 |
Kg/cm |
ASTM D642 |
热导率 |
0.8 |
W/m-k |
ASTM D5470 |
线收缩率 |
0.004 |
m/m |
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热膨胀系数 |
1×104 |
m/m |
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体积电阻率 |
1×106 |
Ohm |
ASTM D257 |
绝缘强度 |
15 |
KV/mm |
ASTM D149 |
适用温度范围 |
-55~200 |
℃ |
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贮存期 |
12 |
月 |
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